New joining and automation approaches for multilayer-based manufacturing of complex, customized microsystems Konferenz-Paper uri icon

Überblick

Veröffentlichungszeitpunkt

  • 2022

Autor/in (verknüpft)

Open-Access-Kennzeichnung

  • Closed Access

Sprachen

  • englisch

Beteiligte Organisationen

  • Fakultät Maschinenbau

Reihe

  • Proceedings of SPIE

Reihennummer

  • 11955

Konferenz/Event

  • Microfluidics, BioMEMS, and Medical Microsystems XX

Konferenz/Event-Datum

  • 20220122 - 20220124

Konferenz/Event-Ort

  • San Francisco, United States (online)

Forschung

Schlagwörter

  • hot embossing
  • microsystems
  • multilayer manufacturing

Identität

Internationale Standardbuchnummer (ISBN) 13

  • 9781510647817